德正X-RAY检测设备，德正智能XRAY设备生产厂家！

德正X-RAY检测设备生产产家—深圳市德正智能科技有限公司！

DEZ-X620型高解析X-ray检测系统产品介绍
■产品简介
高解析DEZ-X620是德正智能较新推出的一款高性能、高清晰度和高分辨率X-RAY检测设备，为离线式**X-RAY的旗舰机型。
全系采用日本滨松（HAMAMATSU）130KV 5um闭式X射线管，免维护、**命（10000H)，并且采用了300W高分辨率数字平板探测器，可倾斜60度观测，载物台可360度旋转，采用彩色图像导航，精准检测被测物体。
全新升级版的DEZ-X620可自动变成检测以及自动判断，并可升级3D模块（工业CT)。
■产品参数：
设备型号	                   DEZ-X620
X-RAY发射管光管类型	封闭式X光管
较大管电压	      130KV (可选100KV,110KV)
较大管电流	            200 uA
焦斑大小	                       3um
放大倍率	几何倍率：200X    系统倍率
分辨率	                 1500*1500
倾斜角度	载物台360°旋转，探测器60°倾斜，轻易检测BGA虚焊

机柜规格
载物台大小	       500mm*500mm
外形尺寸      	长：1591mm，宽：1440mm，高1726mm
设备净重	                   1400KG
输入电压	          AC110-220V  (±10%）（国际通用供电方式）
X射线泄漏量	         ≤1uSv/h
操作系统                 	Windows7
整机功率              	2500W
行程(X、Y、Z)	      360*300*400
计算机	                   HP工作站
显示器	          三星/飞利浦　24寸高清LED
■主要功能：
功能优势
载物台360°旋转，6轴联动	大功率便于检测带屏蔽层的样品
系统放大1000倍	检测精度接近于1um
软件设置电压电流	使用寿命长，免维护
强大的CNC检测功能，全自动检测BGA焊接	可以满足大型样品的检测
强大的软件分析功能，可以升级为CT	不需要倾斜样品，以*特的视角观察样品

放大倍数更大，图像更清晰，看BGA虚焊更*

是一款性价比**高的X光机
■标准配置：
名称	数量	单位	备注
130KV-5um封闭式X光管	1	件	100KV,110KV　(可选）
载物台	1	件	尺寸：500mm*500mm
平板探测器	1	件	全数字高清，采用**大尺寸
图像处理器CPU	1	件	使用功能齐全
液晶显示器	1	件	24"
■主要优势 Key Features 　　　　　　　　　　　　　　　　　   ■应用 Applications
●可以检测低于2.5微米的缺陷；　　　　　　　　　　　　　　　　　 ⑴BGA检测
●方便维护，使用寿命长；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  ⑵半导体
●操作简单，减少操作人员的培训工作；　　　　　　　　　　　　　  ⑶电子连机器模组的检测
●适合大批量检测；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  ⑷封装元件
●半自动的合格/不合格产品检测；　　　　　　　　　　　　　　　    ⑸铝压模铸件
●检测的重复精度高；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  ⑹模压塑料部件
●可容纳大量各种尺寸的样品；　　　　　　　　　　　　　　　　　  ⑺陶瓷制品
●允许*特视角检测样品；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  ⑻航空组件　
●130KV 5微米 X-RAY闭管；　       　                                              ⑼电器和机械部件
●可以编程的检查程序；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  ⑽医药制品
●500×500mm载物台，载物台可360度旋转；　      　      　             ⑾自动化组件
●正负60度旋转倾斜；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ⑿农业（种子检测）
■载物台控制 Stage Control
①载物台速度：“慢速”、“常速”、“快速”可以通过空格键控制；
②键盘控制X、Y、Z轴运动和倾斜的角度；
③用户可以通过编程来控制载物台速度和角度；
④**大导航窗口，*定位和识别不良品；
⑤鼠标点击即可控制载物台；
⑥可视屏中有浮动的控制键；
⑦在可视屏中可以通过鼠标控制载物台；
⑧载物台电动360度旋转；
■数控编程 CNC Programmability
①简单鼠标点击操作即可创建检测程序；
②载物台可以进行X、Y、Z方向定位；X光管和X光探测器方向定位；
③计算机设置电压和电流；
④影像设备；亮度、对比度、自动增益和曝光度；
⑤用户可以设置程式切换的停顿时间；
⑤防碰撞系统可以满足较大限度的倾斜和观察物体；
⑦自动分析BGA直径、空洞比例、面积和圆度；
■全自动BGA检测程序 Automatic BGA Inspection Procedures
①简单的鼠标点击编程，在*操作员干预的情况下，自动检测组件上每一个BGA；
②自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例；
③自动BGA检测程序检测结果重复性高，以便于制程管控；
④检测结果会显示在屏幕上，并且可以输出到Excel表格，方便复查和存档；
■设备优势
●更高的射线管电压（封闭式Tube, 130kV)；
◆射线有更强的穿透力；
◆可穿透更厚的样品或密度更大的检测样品；
◆可使用时间10000H以上；
◆更高的分辨率（1500*1500）；
◆焦班大小 <5um；
◆更高的影像放大倍率X620,G1000X；
◆载物台大小:500*500mm；
●操作的优点
◆可控制斜角观测角度，60度；
◆在斜角角度观测时不会损失放大倍率；
◆始终保持检测样品水平放置和移动（检测样品取放简易），倾斜控制简便；
◆鼠标控制，检测样品上的任一点可*检视；
◆检测样品上的任一点可360度*检视；